256×192
主要特点
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满足不断增长的热像应用需求• 快速供应交付，稳定批量保障
• 低成本，大批量
• 更适合消费电子市场 -
SWaP全面优化• 微型尺寸
• 重量轻
• 功耗低
产品特点
FW212是晶圆级封装（WLP）红外探测器的入门级产品：分辨率256×192，像元尺寸12μm，红外响应波段覆盖8~14μm波长。
得益于WLP封装技术，整体制造工艺更加简洁，器件体积更小，封装成本更低，更适合低成本大批量生产。
FW212非制冷红外探测器体积小、重量轻、功耗低，专为低成本热像应用而设计，目前已稳定批量投产，适宜集成到各类需求小尺寸、低重量、高性能、低功耗和低价格（SWaP3）的非制冷红外模组、机芯和红外相机中，极其适用于消费电子等入门级红外热成像应用领域。
应用场景
智能硬件
智能建筑
智能家居
AIoT
技术参数
| 型号 | FW212 |
| 敏感材料 | 氧化钒 |
| 封装形式 | 晶圆级 |
| 分辨率 | 256×192 |
| 像元尺寸 | 12μm |
| 光谱范围 | 8~14μm |
| 典型NETD | <40mK |
| 数字输出 | 内置14位ADC |
| 热时间常数 | <12ms |
| 最大帧频 | 50Hz |
| 功耗 | ≤75mW |
| 尺寸 (mm) | 10.53×7.44×1.45 (无 PCB 板) |
| 重量 | <0.5g |
| 工作温度 | -40°C ~ +85°C |
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