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非制冷机芯模组
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MID测温系列
MID测温系列
主要特点
  • 高效准确的温度测量
    • 温度测量范围:-20~150℃,0~550℃
    • 温度测量精度:±2℃或±2%
    • 可提供Windows/Android/Linux SDK,实现视频流分解析及灰度到温度转换
  • 强大的分析功能
    • 全屏测温、区域分析、高温报警、热点追踪、等温模式
产品特点

MID系列非制冷红外标准机芯(测温版)将陶瓷封装红外探测器与先进的VOx(氧化钒)传感技术相结合,

专为各类精准和多功能测温应用而设计,温度测量精度为±2℃或±2%,温度测量范围为-20℃至150℃和0至550℃,

这种精度对于工业检测等相关应用来说至关重要。

另外我们还提供可定制的测温方案以满足您的独特需求,

着力为包括工业检查、建筑诊断、电气检查、医疗检测等测温应用场景提供稳定的高性能红外测温解决方案,

以满足不同用户的特定需求,为各种温度检测任务提供灵活的测量便利性。



应用场景
红外测温
预测性维护
冶金石化
机器视觉
技术参数
型号MID312TMID612TMID1212T
分辨率384×288640×5121280×1024
像元尺寸12 μm
响应波段8-14 μm
典型NETD≤30 mK
帧频25/30/50Hz25/30Hz25/30Hz
模拟视频PAL/NTSC/
数字视频接口USB2.0/DVP/BT.656/LVDSDVP16/BT.1120
工作电压范围5 V±0.5 V
典型功耗0.9 W1W
工作温度范围-40℃~70℃
测温范围-20℃~150℃,0~550℃,可定制
测温精度±2℃或±2%(取大值)@23℃±3℃
裸机芯尺寸(mm)25.4 × 25.4 ×   17.638 × 39 × 20.9
裸机芯重量(g)18.549±3
光学镜头定焦无热化:9.1/13/19/25mm定焦无热化:14/19/25mm
拓展组件VPC/USB2.0/USB3.0/MIPI/GigE/Cameralink/SDI/HDMICameralink/HDMI/GigE/USB3.0/MIPI/HD-SDI


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